Si tu empêches Maia de butiner les données, tu n'auras pas d’IA

En novembre de l’année dernière, Microsoft annonçait deux puces développée maison : le CPU Cobalt 100 et « l’accélérateur » Maia 100 pour l’intelligence artificielle. Assez peu de détails étaient donnés : 105 milliards de transistors et gravure en 5 nm. La société a profité du Hot Chips 2024 pour dévoiler davantage de précision.
Cette puce occupe 820 mm² et exploite donc le processus de gravure N5 de TSMC, avec la technologie CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC. Au niveau superficie du SoC, c’est assez proche des puces H100 de NVIDIA (814 mm²) et A100 (826 mm²).